二家特大型PCB板研发企业主因扩产导致含铜电镀废水日排放口量延长到150吨，原解决生产工艺无非充分考虑铜正离子≤0.5mg/L的新规范，需实行技术应用改革。 污水物质及因素 废水处理工艺源自蚀刻、沉铜、电镀工艺等步骤，主要的含铜化合物（80-120mg/L）、微量分析镍、锡及可挥发络合剂（EDTA），还具有高COD（300-500mg/L）性。 处置方法制作流程 破络不起作用池 ：加药塑炼钠严重破坏铜-EDTA络合物，解放散布铜正离子。 有级检查是否析出 ： 考试内容一级奠定：加石粉调pH至9.5，导出氢空气氧化铜奠定； 特殊水解：补给加硫钠构成更紧定的加硫铜水解（CuS）。 高效益积淀池 ：应用蜂窝斜管加速度沉降，出液铜密度降为1mg/L以下的。 膜油烟净化器体统 ：反覆盖装置+反覆盖组合成工艺设备，确定铜阴阳离子≤0.3mg/L，产水工业废水处理率达70%。 挥发成果 ：浓水经MVR蒸发掉器回收处理铜盐，满足零夜体直接排放。 以后实际效果 出水出水铜溶液浓度固定在0.2-0.4mg/L，COD下降50mg/L一下，年均节电清水投入超80万，血本属废水导致量减轻40%。