深圳某半导电源芯片生产粗加工厂，晶圆粗加工过程中 中造成含硅、氟的特别废气，制作外理大规模1200吨/日。废气的成分错综复杂，有纳米级级硅颗粒状及氢氧化钠，老式外理技术不易于考核标准。 废污水基本成分及起源 重要弄脏物 ：氢氧化铁硅（100-500nm比表面积）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 渠道制作工艺 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP化学工业自动化机械cnc精密机械加工废液（40%）、机器清洁水（15%） 解决过程过程 创新发展适用"生物析出+特总膜分离处理"能力的路线： 钙盐奠定 ：添加氯化钙除掉氟阴离子（生产CaF2沉淀物） 斜管沉淀池响应 ：混合水解酸化池剂实现了固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挤占微细颗料 反渗透膜工作会更系统的 ：脱盐率>98%，回收并率75% 汽化结晶体 ：浓水段做到氟化物0排放物 然后功能 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（不高于国内五级规定10mg/L） 硅量：<5mg/L 水教育资源使用率：70%应用在冷却后塔皮肤补水 危险废弃物减轻：化掉渣滓量较老式工艺设备缩减60%